GS816132D-200Iデータシート,PDFファイル,回路図,アプリケーションノート

GS816132D-200Iアプリケーションは、パッケージ、ピン

アプリケーション 日本語 :

アプリケーション 英語 : 165 Bump BGA-x18 Commom I/O - Top View (Package D)

メーカー : ETC

パッケージ :

ピン :

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GS816132D-200Iの回路図と図

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