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BMB0805P1B600ETLFデータシート,PDFファイル,回路図,アプリケーションノート
BMB0805P1B600ETLFアプリケーションは、パッケージ、ピン
アプリケーション 日本語 :
アプリケーション 英語 : High Current Surface Mount Multilayer Chip Beads, 0603 - 1812 Industry Sizes
メーカー : Bi technologies
パッケージ :
ピン :
Datasheet PDF
アプリケーション 日本語 :
アプリケーション 英語 : High Current Surface Mount Multilayer Chip Beads, 0603 1812 Industry Sizes
メーカー : BITECH[Bi technologies]
パッケージ :
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